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    微软新专利:手机不必为轻薄取消3.5mm耳机孔

      [  中关村在线 原创  ]   作者:张彬ZOL   |  责编:于梦琦

        自从苹果“带头”取消3.5mm耳机孔以来,各大手机厂商相继跟随苹果的步伐也都取消了3.5mm耳机孔(如今市面上貌似只剩下三星依然在旗舰手机上保留3.5mm耳机孔)。虽然这在一定程度上确实能够让手机变得更轻薄,防水性能也有所提升,同时推动无线蓝牙的发展。但对于很多用户来说,依旧非常用不习惯没有3.5mm耳机孔的智能手机。并且自己原有的3.5mm耳机也无法使用了,还要迫使自己去购买可能并不喜欢的蓝牙耳机产品。

    微软新专利:手机不必为轻薄取消3.5mm耳机孔

        不过最近外媒报道了一条好消息,微软刚刚公布了一项新专利,该项专利显示:微软设计了一种全新的半圆形耳机孔,当耳机插入接口时,横截面部分会隆起,随即容纳耳机插头。这种全新的耳机插接方法不禁让人眼前一亮。

        其实我们可以简单的把这项技术理解为微软在传统3.5mm耳机孔上截去了一半,切面部分则采用了一种特殊的柔性材质(用来容纳耳机插头)。这样一来,手机可以做的更轻薄,同时提升防水性能。最重要的是用户终于可以用回以前的3.5mm耳机了。

    微软新专利:手机不必为轻薄取消3.5mm耳机孔

        当然,这项专利技术什么时候能够真正落实到手机上目前还不得而知,并且这对于手机材质也会有一些特殊的要求。对于同样怀念3.5mm耳机孔的笔者来说,希望这项技术可以早已应用到智能手机上。

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    headphone.zol.com.cn true http://headphone.zol.com.cn/665/6657130.html report 974 自从苹果“带头”取消3.5mm耳机孔以来,各大手机厂商相继跟随苹果的步伐也都取消了3.5mm耳机孔(如今市面上貌似只剩下三星依然在旗舰手机上保留3.5mm耳机孔)。虽然这在一定程度上确实能够让手机变得更轻薄,防水性能也有所提升,同时推动无线蓝牙的发展。但对于很多用户...
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